高中化学的工艺流程题是主观题里的必考题，字多信息杂，让很多学生觉得陌生，但其实藏着固定套路，掌握了就能快速提分。
酸浸是工艺流程里的常见步骤，作用很明确——溶解活泼金属和金属氧化物。比如含有钴、锌、铁的单质或氧化物的原料，酸浸后这些金属离子都会进入溶液，只有硫酸铅因为不溶成为滤渣1，直接除掉铅元素。这一步的核心是记住常见难溶物的溶解性，比如硫酸铅不溶于酸，就能快速判断滤渣成分。
遇到二氧化锰、高锰酸钾、次氯酸根这些常见氧化剂时，不用慌，99%的情况都是为了把二价铁氧化成三价铁。比如加入二氧化锰，它自己会生成二价锰离子，但只要题目没特别说明，就聚焦氧化二价铁这个点，这是几乎不会错的套路。
调pH的步骤更有规律，99.99%的工艺流程里，调pH都是为了除掉三价铁或三价铝。如果原料里没有铝离子，那就是专门除三价铁，生成氢氧化铁沉淀作为滤渣。这一步不用算Ksp，记准套路就能秒答。
到了氧化沉钴环节，高锰酸钾的产物要注意pH环境——中性条件下高锰酸根的产物是二氧化锰。它会同时氧化二价钴成氢氧化高钴，以及氧化二价锰成二氧化锰，而锌离子不会反应，留在除钴液里，加上高锰酸钾带来的钾离子，除钴液的主要成分就是硫酸锌和硫酸钾。
离子方程式的配平是很多学生的难点，但也有通法：先配变价的主体元素，比如高锰酸根氧化二价钴，钴从+2升到+3，升1价；锰从+7降到+4，降3价，交叉配平系数，二价钴配3，高锰酸根配1。然后看电荷，左边3个二价钴是6正电，1个高锰酸根是1负电，总共5正电，右边都是中性物质，所以在右边补5个氢离子平衡电荷，最后根据氢原子数补水，左边加7个水就完成了。这个方法能快速搞定90%的离子方程式配平题。
除了这些具体步骤的套路，做工艺流程题还要掌握整体解题逻辑：先明确生产目的，再分析每个阶段的反应原理和操作目的，比如原料粉碎是为了增大接触面积加快反应速率，加过量试剂是为了保证主反应物完全反应，控制温度是为了防物质挥发或分解。反应条件的控制也很重要，比如加热能提高反应速率，控制pH能防止金属离子水解，这些细节都能帮你快速找到答题切入点。
比如提高浸出率的方法，除了粉碎，还可以加热、搅拌或增大浸出剂浓度；反应条件控制的作用不仅是加快速率，还能提高产品纯度、降低能耗——比如控制较低温度能防止物质分解，加过量试剂能减少杂质生成。
掌握这些套路后，再结合真题练习，工艺流程题就能从拿4~5分涨到10分以上，很多题目甚至能像“抄答案”一样快速解答。
